首先声明一点 关于半导体行业和电子行业的技术和发展的文章很多 我不讲技术 我从企业做生意和培养人才两个方面去谈这个问题 先说CPU 我国自己的龙芯CPU是定心丸 已有自己的LoongArch 指令集 摆脱了原生的MIPS指令集 性能和以前比是有很大的进步 它的存在很重要 光国防和电力等重大行业的应用就足够它生存的了 生态的建立也需完善 龙芯把自己的安全芯的特点发挥出来 同样能实现这个功能的是申威 国产的高性能CPU 已获得了较广泛的应用 SW64是我国自主研发的一款高性能通用处理器 采用RISC技术指令架构 兼容了ALPHA芯片指令集 在国内政府招标工程中也获得了承认 各地的超算中心都是国产化的 申威已成了主力 实际上我国的自主CPU已经突破了美国的管制 现在已经突围了 只是性能高低的问题 上海兆芯是台湾威盛投了股份和资金的 威盛已把X86授权卖给了上海兆芯 所以兆芯获得了intel的X86专利授权 并开发了多款新型号CPU和众多的相关专利 这个事情是安全的 若以后兆芯和intel之间发生了诉讼 结果肯定是自己研发的新专利也得到了intel的承认 获得X86授权不光是这条路 海光的X86我们也在AMD手里拿到了 AMD和中国海光在大陆成立了两家公司 一家成都海光AMD股份占大 一家天津海光AMD股份占小 这是AMD的中国市场的策略 所以在这里就看到了从做生意的角度去讲 为什么在中国多种CPU共存全面开花 我们要有自己的CPU安全底线 既有自主产权的CPU 也要有自己可以拿到市场去竞争的通用的X86指令集产品 AMD的中国市场的营收占自己全部营收的四分之一 这对AMD来说是个庞大的市场 对于intel和德州仪器来说也是非常大的市场 谁都不舍得放手 美国说不允许高科技技术流向中国 要管制 但美国资本的流动是追逐利益 它也害怕中国发展壮大 但在市场经济的作用下 最好的方式是合作 而不是拒绝 把对方培养成自己的竞争对手 现在美国不和我们合作 就正好是我们做大做强的好时机 成全了我们要自己搞半导体全产业链的决心

　　美国政府要求美国企业都遵守美国政府的规定 拒绝向中国提供先进技术和产品及设备 但资本是怎么考虑的呢 AMD和成都海光和天津海光合作也是想在intel 手中抢点市场 生意就是生意 光听美国政府的要求不做生意了吗 不可能的 本来美国搞的这一套就是倒行逆施 是非市场化行为 原来产业链上各有分工 各尽所能 实现了最高的效率 现在美国看到华为成长起来了就要把规则破坏掉 例如限制低于7纳米高精度光刻机卖给中国 荷兰的ASML光刻机是人类科技的结晶 综合了电子学光学 精密机械等等 这是合作的产物 股东也有很多家 但美国不让出口中国 那最终的结局会是什么呢 那就是中国未来会造出占据全世界大部分份额的光刻机 占领了更广大的市场 美国现在的所作所为看起来是给中国造成了障碍 从长远看反而是好事 我国由此开始真正地意识到需要加大半导体行业的巨额投入的必要性 政策有所调整和扶持 才会迎来中国半导体行业的巨大进步 把靠劳动密集型产业获取利润转换到依靠技术密集型产业用科技进步获取利润上来

　　这里说一点题外话 为什么大力发展半导体行业迫在眉睫呢 本来各种产业在各个国家中的不均衡发展就是自然而然的 是有着它自己的规律的 该萌芽萌芽 该发展壮大就发展壮大 该转移就转移 这是不以人的意志为转移的 资本要向利益获得最大处流动 这是不可避免的 违背规律就是亏损 美国当年也是钢铁行业巨头 在科学技术水平提高后转到了电子行业 后来连生产都不搞了 依赖代工 这才有了台湾半导体行业的蓬勃发展 对于中国大陆来说 生产衣服鞋子包包等人口密集性产业 在中国劳动力成本高于印度和越南的情况下 低端产业链不可避免的要向外转移 虽然中国的产业链全 配套齐全 但劳动力价格高这一项就很受影响 越南抄中国的作业 从历史上来看 这个低端产业链的转移是自然发生的 所以既然低端产业链可能面临腾笼换鸟的局面 新的战略性产业链就必须成长起来 技术进步的顶峰就是半导体行业 看看美国就知道 美国是一个依靠技术人才和华尔街的资本市场吃饭的国家 硅谷集聚了高科技人才 占据了全世界产业链的顶端 所以这个半导体行业领域的市场的争夺就是激烈的 我方迎难而上才是英雄本色

　　刚才说到了CPU 还没说完 再把此话题扯回来 刚才说的是X86的授权 国内在服务器领域已经实现了自主知识产权 不需要X86技术 是自主知识产权 至于自主开发的超算 更是世界领先 上面说的是CPU 下面说一下占据了大量市场并会更加发展壮大的嵌入式处理器ARM 现在的发展形势是智能手机的出货量超过了电脑 ARM的应用只会越来越广泛 华为海思代表了最高水平 在这儿我就不提了 说一下飞腾 中国飞腾处理器也实现了突破 已经开发了好几代 不是IP核授权 获得了ARM授权的指令集 生态建设较完善 兼容安卓系统 在实际的应用中可以有广大的前景 举个例子 餐饮行业的点餐系统 原来的依靠大量硬件设备的项目实现方法已经不是必需 手持内置ARM的安卓终端再加上云服务就实现了大众化的餐馆点餐功能 还能对用户数据进行大数据处理 分析客户消费习惯 这些项目在国内已经成熟 如若在一带一路的经济合作中 用中国国产的系统去做应用型的项目 那中国自产的CPU的推广和生态就慢慢的做大做强了 在这个过程中 美国等若想抢占中国在非洲各个国家的应用市场可能吗 可能性很小 搞应用开发 技术支持和服务是只有勤劳的中国人民才能把底层市场和应用做到极致的 要不为什么印度出货量最大的手机中五席中国占了四席 这不很说明问题吗 中国人在做底层应用时还是很接地气的

　　刚才说了中国自研CPU已经突围 但还是不能自满 全世界的半导体市场数一数二的巨头会瓜分绝大部分的市场 几千亿美金的规模说明不了问题 总起来说要达到上万亿美金的 我国占有的份额还是小部分的 要想赶超还要有很长的路要走 下面就接着讲台湾的半导体产业 台湾的半导体行业是台湾人均GDP一直在高位的原因 也是他们的自豪点 美国在扶植了台湾半导体行业后 现在看到中国大陆是一定的 不想丧失自己的半导体霸主地位 现在想把台湾的半导体行业搬到美国去 台积电已在美国亚利桑那州要建设新厂了 台积电美国的大股东多 这就说明无论如何 中国大陆培养一个类似于做大做强版的中芯国际甚至比中芯国际更大更全面的中积电就是必须的了 对于各种元器件 例如晶圆 封装测试 液晶面板 面板驱动模组 镜头模组 WiFi和蓝牙模组 电源管理模组 声学器件 功率器件 精密元件 触摸器件 存储芯片等等 台湾都有行业顶尖的企业 主板华硕微星技嘉都是强项 虽然现在原来的南北桥功能已有部分整合到功能更加强大的CPU里面了 但芯片组还未淘汰 主板制造仍是台湾的主战场 整体电子设计的联发科也是华为和国内众多手机厂商除了高通外的合作对象 鸿海也就是大陆说的富士康 代工质量高是众所周知的 规模小点的代工企业太多了 所以说除了媒体上经常提到的台积电和富士康 实际上电子行业的每一个深耕的小领域 台湾都有成熟领先的企业 两岸统一后 必定会为我国的半导体行业发展做出应有的贡献 大陆的电子行业的技术进步和追赶方面也无需担心 以生产液晶面板的的大陆的京东方为例 当年刚开始时也不是嘲讽声一片吗 现在怎样 规模和效益都上来以后也是技术的领先者 谁敢小看 实际上台湾的这些电子行业的细分领域 大陆都有生产类似产品的企业 只是部分达不到已经深耕多年的台湾企业的技术水平和整体效能而已 但未来并不可怕 必将迎头赶上 现在需要搞一个企业间的对标发展 但针对的并不是台湾省企业 我们放眼全球 美国企业 日本企业 韩国企业 包括台湾省企业 只要是技术水平高的半导体企业 都可以作为我方的对标企业 都要赶超

　　上面说的是硬件部分 还有软件部分 大陆常用的国外授权的开发软件和世界电子行业的主流软件一致 但未来可能会被卡脖子 altium designer Cadence allegro PADS ORCAD ANSYS Modelsim PROTEUSDSTREAM等硬件绘图开发调试仿真软件都是国外的 据报道哈工大、哈工程的老师和学生均无法使用“工科神器”MATLAB，不仅是哈工大等使用的正版MATLAB无法被激活，就包括已经激活正版软件的哈工大学生也收到了正版软件取消激活的通知，随后显示授权许可无效，网页无法登录哈工大域名的账户。于是，这一事件迅速受到人们关注。都是“实体名单”惹的祸 然后，部分哈工大在校学生想寻求问题根源，发邮件与MATLAB开发公司MathWorks进行沟通，MathWorks方面却回应称，刚接到通知，根据美国政府最新的进出口管制名单，无法再提供服务，后续请关注学校的通知。也有学生咨询了MathWorks和哈工大校内负责技术支持的老师，收到如下回复：自2020年6月6日开始，因哈工大被列入美国商务部实体名单的原因，影响到了学校 MATLAB 的正常使用，目前正在和美国MathWorks公司方面进行积极沟通。可见 最常用的开发软件和仿真软件都是国外的 部分软件国内的也有 总体上讲软件是还达不到国外的水平 例如国产的立创EDA也在不断发展进步 电子设计软件的开发任重而道远 国产软件要完成国外专业公司每个公司都要几百名几千名技术人员几十年的积累需要一个很长时间的持之以恒的努力才能实现

　　文章前面在CPU方面已经谈到了intel 和AMD 我说的这个在中国大陆市场的CPU生意 美国企业还是要做的 那对于台湾的电子制造类企业呢 两岸必定统一 若台湾省身处其中的管理者能看明白这个大势 台湾相关企业与大陆相关企业大力合作才是唯一的出路 若能象威盛或者AMD一样和大陆成立合资公司 那就安全了 占有部分股份 提供技术 共同占有部分市场 那也肯定不是大陆企业想要针对的替代目标了 若是台湾企业照着台积电学样 听从美国指挥 对大陆的市场化发展需求设置障碍 那就不是明智的选择了 没有什么电子企业是不可替代的 在大陆的相关企业获得了长足进步后 最终世界的大部分半导体市场会被中国大陆占据的 两岸统一后到底台湾相关的这种企业怎么样发展也很难说 现在台湾对大陆半导体行业的发展并不是持一种友好的态度 此事我就不多说了 先提一句附录 本文后面附录放的内容分五部分 一 台湾对人才来大陆的限制 二 2014国家集成电路产业发展推进纲要的内容 三 发改委防止部分地方盲目上马集成电路项目 四 最先进的集成电路产线都分布在哪里 五 西方对中国禁运的先进设备和技术 具体内容较多 为转载 放在后面供读者参考

　　下面谈最后一个话题 人才还需自己培养 我谈一下半导体行业人才培养的思路 人才是培养出来的吗 培训有一部分的作用 但实际上人才的脱颖而出是靠着野蛮生长出现的 在一群人中很难说能把谁培养成人才 在我国急需半导体人才的当下 大水漫灌 野蛮生长是有可能长出人才的一块地里可能长出多种植物 有的是草 有的是花 有的是小树 有的长成参天大树 参天大树才是领头羊 是引领半导体行业飞速发展的决定性力量 不能怕加大投入 时机很重要 半导体行业发展的迅猛时期错过了就越来越难弥补 现在我国每年需要的半导体行业的制造业人才应该在几十万人左右 哪怕是暂时已完工的集成电路生产线设备和工艺生产用不了这么多人 也要先把人培养出来 熟练的技术人员很宝贵 这是一场硬仗 为什么我国的航空母舰辽宁舰一开始所有的岗位都是双配呢 山东舰一建造好 人员就全部到岗了 一个不缺 因为辽宁舰已经把人员培训好了 人等船 不是船等人 然后每个岗位还应再设双配 为以后的扩大规模再做好准备 这是人才培养的需求

　　中国这么多高校开设电子类专业 但很多是电子信息和通信和物联网和大数据等 这儿我没把计算机类专业和自动化类专业包括在内 但实际上在电子类专业中 开设微电子电子封装和集成电路专业的比较少 学校考虑的是相应的学生的及时就业 因为集成电路生产线还在建造过程中 国内还达不到如此多的电子制造业人员的立即的容纳 华为为什么和西北工大和成都电子科技大合作 有集成电路的电子制造类专业是很重要的因素 人才要是按高标准要求是缺乏的 哪怕是操作精密的生产设备的人员和进行测试的人员也应该是硕士毕业 这不应是普通电子产品企业的中专高职毕业人员来操作的 工匠精神是要精益求精的 在普通的工作中不断利用专业知识总结优化才可能向达到极致进步 这才能真正的实现高端电子行业的进步 这个要求是很高的 现有的人员学历结构和技术水平还不一定能完成突破高精尖的任务 很多高校开设的电子类专业侧重于应用 应用现有的主流单片机 主流ARM嵌入式微处理器 现成的上位机来做项目 应用搞的很好 但对于集成电路和芯片的制造并没有直接的相关性 还有一种普遍存在的情况 就是高校和应用型企业现在对于数字音频图像处理和识别 多媒体技术及物联网应用方面倾注了大量的关注度和精力 实际上集成电路制造是必须首要而且大大地加强发展壮大的

　　上面说了电子制造业的培养 下面再提一下国内CPU生态环境的建设 和上面类似 对于电子类专业中有志于硬件开发软件编程的学生 建议由CPU生产厂家委托高校相关类专业免费提供开发环境 让部分感兴趣的学生在上大学二年级就接触一下自主CPU的生态环境 自愿参与华为鸿蒙和龙芯飞腾申威等等的生态的建设 把软件应用搞起来 芯片和开发环境由上述厂家提供 部分课程由厂家技术人员上门授课 这也是为国家培养人才 总有一部分人才会脱颖而出 软件是相通的 通过三年的参与小项目的经验也就掌握了学习及应用软件开发的技能 也丰富了国产CPU的软件系统的生态

　　我国现在急需快速培养半体行业紧缺的相关人才 只有快马加鞭 尽快培养人才 才能实现加速超车 半导体行业在未来必定要成为我国的支柱产业 战略性产业 所以现在必须拿出十年磨一剑的决心和劲头来才有可能成功 现在投的钱培养的人还不够 应尽量多的培养人才 聘请国外的有经验的人才 并投入此行业大量的资金 沉稳应战 才会取得我们在这个行业的最终胜利 拳拳之心 殷殷之望 我国的半导体行业做大做强

　　分五部分 一 台湾对人才来大陆的限制 二 2014国家集成电路产业发展推进纲要的内容 三 发改委防止部分地方盲目上马集成电路项目 四 最先进的集成电路产线都分布在哪里 五 西方对中国禁运的先进设备和技术

　　一 据日经亚洲评论报道，为防止重要技术人才流向大陆，中国台湾省已通知人力派遣公司撤除所有在大陆工作的职位！

　　据报道，中国台湾劳工部已经发布通知，禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款，如果招聘涉及半导体和集成电路，则罚款将更高。报道称，中国台湾“劳动部”日前发函给人力资源公司声称，近年受美中科技战影响，大陆半导体产业积极挖角及渗透，建立自主供应链，台湾半导体研发人才成锁定目标。“行政院”4月召开“研商防制人才挖角会议”，要求依“两岸人民关系条例”第34条“未经许可之大陆地区劳务不得在台湾地区从事广告活动”、第35条“从事台湾地区人民赴大陆地区就业之人力中介业务列为禁止项目”，要求业者将就业地点涉及大陆者先行下架。中国台湾“劳动部劳动力发展署”就服组长陈世昌解释，“两岸条例”第34条规范的是刊登职缺的广告行为，像在人力银行刊登职缺信息，就是广告；35条规范的是居间媒合台湾人赴陆就业的中介行为，若人力银行除刊登职缺，还涉及过滤履历表等居中媒合服务，就算中介行为。

　　二 2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了集成电路产业的发展目标

　　以下为引用《纲要》提出，届时，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　赶超的难得机遇《国家集成电路产业发展推进纲要》根据全球集成电路产业发展趋势和我国产业基础，从产业规模、技术能力、配套措施和企业培育4个方面，提出了我国集成电路产业发展的短期、中期和远期目标，要求通过体制、机制创新，持续加大投入等一系列配套措施，总体摆脱产业受制于人的局面，实现产业跨越式发展的战略目标。“加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。”工业和信息化部副部长杨学山说，我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。

　　与此同时，旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。“从目前情况看，只要我们持续加大投入，达到技术能力、产业配套、企业培育的目标是不难的。达到产业规模的目标则需要保持15%以上的年均增速，从集成电路产业发展周期来看，总是有一定起伏，因此，某些年份还要实现20%至30%的高速增长。这就要求我们产业在通用处理器、存储器等主流产品上取得市场突破。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤认为。

　　《纲要》提出了行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能与网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。杨学山说，《纲要》突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。数据显示，2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。其中，芯片设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。

　　《纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。杨学山说，我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。这两个文件，对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用。邱善勤指出，此次《纲要》提出的国家产业投资基金的实现方式也较为多样：以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。有国家级的基金，有地方政府的基金，也有国企、民企的基金。国家级的基金大约1200亿元，不直接补贴给企业，而是以投资入股的方式推动产业的长期建设和发展。国投基金起引导作用，以1∶9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业。

　　随着经济发展水平不断提升、人民生活质量显著提高，我国集成电路市场规模处于波动增长的进程中。受到原材料、设备价格波动的影响，在过去五年内市场规模呈现增长-下降-再增长的走势。2020年，我国集成电路市场规模超过一千四百亿美元，约合九千九百亿元人民币（以2020年美元兑人民币平均汇率计算）。我国芯片制造的产值也有了一定的提升，但这一产值数据包含外国及中国台湾公司在中国大陆投资的制造厂贡献的产值，仅仅中国大陆的公司2020年芯片制造产值仅为83亿美元，相比千亿美元的市场规模，大陆芯片企业制造的产品仅满足了内需的5.8%。

　　中国是世界上工业门类最齐全的国家也已经多年扮演“世界工厂”角色，虽然中国是世界最大的笔记本电脑、手机制造国，但其中大部分芯片依赖进口。2020年，中国集成电路市场规模已破万亿，但进出口贸易差额高达2334.4亿美元，需求高度依赖进口。

　　结合行业背景来看，由于集成电路相关行业资金需求大，投资回报周期长，我国集成电路行业投资行为呈现比较明显的政策导向特征。2016年12月19日，国务院公开发布了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，其中提到“启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升”。数据显示，政策发布后的2017年，市场对于集成电路行业的投资金额增长近20倍，逼近1700亿元。在其后的几年中，集成电路投资热情下降，2020年8月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布，投资市场再度火热。

　　针对目前部分地方盲目上马集成电路项目的现象，国家发改委新闻发言人孟玮在发布会上表示，集成电路产业，是国民经济战略性、基础性、先导性产业。中央高度重视集成电路发展，出台了一系列支持政策。我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。2019年，我国集成电路销售收入达到7562亿元，同比增长15.8%，成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

　　孟玮也指出，注意到国内投资集成电路的热情不断高涨，没经验、没技术、没人才的“三无企业”投身集成电路产业，部分地方盲目上项目，低水平重复建设，厂房空置、造成资源浪费。

　　一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

　　二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

　　三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

　　四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

　　大力支持集成电路产业发展的背景下，一些不和谐因素的出现，再度引发对于优化产业政策布局决策的思考。

　　此次发改委通报之前，武汉弘芯千亿项目烂尾事件早已见诸报端，大概就是两个没有相关专业背景的自然人注册成立武汉弘芯半导体制造有限公司，通过高薪聘请专业人员及重金购买顶尖设备，吸引了千亿级别的银行贷款及地方财政支持，最后因项目无实质性进展而烂尾。而且这并非孤例，近年由于芯片行业迎来风口，国内不少城市都纷纷进军芯片产业，时间一过，烂尾现象时有出现。

　　众所周知，中国十分善于利用产业政策推动某一行业领域的突破，从过去的经验看取得了不小的成果，如高铁、面板、光伏等产业。不过这一过程中也出现了种种乱象，如光伏和新能源车行业的骗补，地方政府盲目上马造成产能过剩或烂尾等现象。仅仅在江西一省，过去几年就连续在光伏和新能源车领域折戟，造成了巨额债务窟窿及地方政府财政资金损失。

　　因美国对中国高科技企业制裁，加之中国进入高质量发展阶段，以集成电路为代表的高科技产业近年成为国家产业政策支持的重点方向，支持政策接踵而来。今年8月4日，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，全文5000多字从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面，给予集成电路和软件产业支持政策40条，力度空前。

　　受此影响，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业也趁机投身集成电路行业，企图利用国家政策浑水摸鱼。发改委也注意到了这一点，并直言个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费电子制造。

　　因此，未来在推行产业政策过程中，需防范资质欠缺企业“浑水摸鱼”以及地方政府“大干快上”，造成财政、信贷资金浪费等问题。

　　具体而言，首先要在产业规划布局上下功夫，类似于集成电路这类科技含量高的行业，不宜到处布局，应有所侧重，因为除了传统的土地、政策、资金补贴外，更需要人才、技术和市场，这就决定了需要在有技术积淀的大城市落地，依靠差异化产品规划和创新，走出同质化竞争的销售困境。

　　而对于地方政府的约束，应事前规范，事后问责并申明后果自负不兜底。发改委20日强调，建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险，同时压实各方责任，坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，引导地方加强对重大项目建设的风险认识。这相当于给相关项目的发展套上责任“紧箍”，倒逼地方政府加强项目认证、审核及监督。

　　相信相关烂尾事件不会影响集成电路行业发展大局，但在中国科技突破的道路上，需警惕类似案例重现，以免造成不必要的损失和走过多的弯路。

　　四 最先进的集成电路产线 英寸晶圆厂是目前最先进的集成电路产线 英寸产线 条规划待建，总投资约 5000 亿元。

　　江苏领跑全国 12 英寸产线数，集中在无锡、南京和淮安三城。近 4 年新建产线中，上海、陕西、北京和辽宁四省市以老项目扩产为主，江苏、湖北、四川、安徽和重庆五省市新项目规划建设成果显著。

　　12 英寸晶圆厂的空间布局受限于各省市的资源禀赋。经济基础、人才和水、电资源是布局 12 英寸产线 英寸产线有利于打造区域集成电路产业集群。对于上海、无锡、北京、西安四城，建设 12 英寸产线有利于强化其产业集群效应。对于深圳和成都，则有利于其强链和补链发展。对于重庆、厦门、武汉、南京、合肥、广州等城市，作用则在于发挥龙头带动作用，引领集成电路产业集群发展。我国 12 英寸产线 英寸晶圆厂投产，目前已达到 19 条，占全球 112 条 12 英寸产线%。其中福建厦门的联芯集成 2016 年投产，安徽合肥的晶合集成 2017 年投产，2018 年有 6 条产线投产，湖北武汉长江存储和广东广州粤芯半导体的 2 条产线 年投产。目前，我国在建 12 英寸产线 条，北京、陕西、四川、福建、山东各 1 条。同时，还有约 23 条产线处于规划待建状态。江苏领跑全国，主要集中在无锡、南京和淮安。江苏目前已投产的 12 英寸产线 条。无锡晶圆厂比较成熟，SK 海力士的两条晶圆厂建自 2005 年，华虹无锡目前有一座晶圆厂 2017 年开工建设，还有一条规划待建。南京的晶圆厂主要来自台积电和紫光存储，台积电一期 2018 年投产，二期待建；紫光存储一期项目 2018 年 10 月开工，二期、三期待建。淮安的德淮半导体和时代新存储项目均于 2016 年开工，德淮项目一期 2018 年 2 月投产，二期在建，三期规划待建；时代芯项目一期 2019 年已量产，二期待建。近 4 年新建产线中，上海、陕西、北京和辽宁四省市以已有项目扩产为主。上海新建 12 英寸产线主要是中芯国际的 SN1 厂、SN2 厂，华力二期项目，全新项目仅有积塔半导体一条在建。陕西的新建产线 月启动建设。北京的新建产线 项目，目前仍在建。辽宁新建产线来自大连英特尔的旧产线 月建成投产。近 4 年新建产线中，江苏、湖北、四川、安徽和重庆五省市新项目规划落地成果显著。如前文所述，江苏南京和淮安的 10 条新产线（包含规划待建产线 年的新项目。湖北。武汉原有武汉新芯项目，从事 Nor 闪存 IDM 业务；2016 年长江存储 NAND 闪存项目开工，规划三期，2019 年一期项目已实现量产；武汉弘芯 2017 年成立，2018 年一期和二期项目先后开工，总投资 1280 亿元。四川。格芯项目 2017 年开工，中途受格芯战略调整停摆，但近日传闻以色列代工厂 TowerJazz 接手格芯业务，项目有望继续推进；紫光国芯存储的成都项目总投资 2000 亿，一期项目投资 700 亿，2018 年 10 月开工。安徽。合肥的晶合集成项目成立于 2015 年，12 英寸代工厂 2017 年建成投产；合肥长鑫存储项目总投资约 80 亿美元，分三建设 DRAM 产线 月已投片。重庆。万国半导体项目总投资 10 亿美元，分两期建设，一期 2018 年 10 月建成投产；另外华润微电子和紫光存储与重庆均有 12 英寸晶圆项目签约，目前尚未开工。已投产产线中，部分已正常运营，部分刚投片或处于产能爬坡阶段。江苏、安徽和湖北的已投产产能领先全国。月产能分别达到 18 万、16.5 万和 12.5 万片。其中，安徽和湖北分别有 12.5 万和 10 万片的产能处于爬坡阶段，江苏仅 4 万片产能处于爬坡阶段。陕西、上海、北京和广东的已投产产能在全国属于第二梯队。月产能分别达到 10 万、9.5 万、8.5 万和 8 万片。其中陕西、北京和广东的产能均处于已运营状态，企业分别是三星、中芯国际（北京）和中芯国际（深圳）。上海的产能来自中芯国际和华力微电子，其中华力二期 2018 年 10 月建成投片，月产能 4 万片，目前处于产能爬坡阶段。辽宁、福建和重庆的已投产产能在全国属于第三梯队。月产能分别达到 6 万、5 万和 2 万片。其中，辽宁大连的英特尔二期项目 2018 年 9 月建成投产，重庆的万国半导体项目 2018 年 10 月建成投产 , 目前均处于产能爬坡阶段。福建厦门的联芯集成项目目前处于运营状态。目前，在建 12 英寸线产能主要集中在江苏、四川、湖北和上海。江苏在建产线 万片 / 月），南京紫光一期（10 万片 / 月），淮安德淮半导体二期（未知）和时代芯一期（0.8 万片 / 月）。四川 10 万片在建月产能来自紫光国芯项目。湖北 9.0 万片在建月产能来自武汉弘芯项目。上海的 7.3 万片在建月产能来自中芯国际 SN1、SN2 和积塔半导体一期项目。陕西的 6 万片在建月产能来自西安三星，福建的 4 万片在建月产能来自厦门士兰集科，北京的 3.5 万片在建月产能来自中芯国际，山东的 0.3 万片在月建产能来自芯恩（青岛）。产线空间布局讨论产业的空间分布通常可以用资源禀赋理论和产业集群理论解释。前者是说在同等技术条件下，企业倾向于生产要素价格越低的地区；后者则认为产业集群有利于企业降低成本，形成专业化、规模化效应。各省市的资源禀赋魅力晶圆厂建设与运营的重要生产要素包括建设资金、人才 / 劳动力、水资源、电力资源、设备与原材料等。其中，我国 12 英寸晶圆厂的设备与原材料主要依赖进口，对国内产线空间分布影响不大。我们分析发现，12 英寸产线主要集中在经济实力强，人才、水资源丰富的城市。区域综合财力是吸引晶圆厂落户的基础保障。12 英寸晶圆厂建设需要极大规模投资，近 4 年我国建成的 10 条产线 条在建产线 条规划待建产线 亿元。国家集成电路大基金 70% 投资对象为行业前 3 企业，在 12 英寸产线建设上仅注资了中芯国际、华力微电子和武汉长江存储。大部分 12 英寸产线的投资来自社会资本与地方政府基金。另外，政府在吸引晶圆厂这类高端制造项目上，除了直接投资外，还提供土地出让金减免、税收优惠、运营补贴、用电补贴、购房补贴、人才补贴等等综合优惠包。因而，吸引这类高端制造业是政府综合财力的体现。以城市 GDP 排名为基础，可以看到 12 英寸产线主要集中在靠前的城市。例外的是，福建厦门和江苏淮安 GDP 全国排名均在 40 名以后。12 英寸晶圆厂多分布在高校众多的城市。晶圆厂人员聘用以理工类专业为主，包括材料、电子、光学、化学、数学、统计学、微电子、物理等。社招人员规模可以以当地的半导体产业基础判断，但较难量化。校招人员规模可以从当地的大学数量判断，从全国各省市的大学数量排名看，晶圆厂主要集中在高校数量多的省市。晶圆厂沿水系分布特点明显。这主要因为半导体制造工艺用水量巨大，大型晶圆厂日用水量约 3-5 万吨。四川、重庆、湖北、江苏和上海的晶圆厂处于长江水系，江苏淮安的晶圆厂处于淮河水系。陕西西安的晶圆厂处于黄河水系，广东深圳和广州的晶圆厂处于珠江水系，福建厦门的晶圆厂处于九龙江水系。特殊的是，北京等缺水城市依然有多条产线;：打造产业集群上海、无锡、北京、西安四城，导入 12 英寸产线强化其产业集群效应。这四个城市集成电路产业链相对完整，产业链环节相互关联，拥有较好的产业集聚效应。以无锡和西安为例。无锡 2017 年集成电路产业销售额 891.2 亿，其中设计 99.5 亿，制造 209.4 亿，封测 361.7 亿，设备和材料 220.6 亿；西安 2017 年集成电路产业销售额 650 亿，其中设计 79 亿，制造 316 亿（三星 274 亿），封测 101 亿，设备和材料 154 亿。无锡、西安均已形成以制造、封测为核心的产业集群。因而，导入 12 英寸产线有利于强化这些区域的产业集群效应。深圳、成都导入 12 英寸产线，进入产业集群打造提升阶段。深圳。深圳的集成电路产业链较完整，但主要以设计为主。作为我国最大的 IC 设计基地，深圳 2017 年 IC 设计产值 579.2 亿，占全市集成电路总产值的 86.7%；制造 16.1 亿，封测 62.2 亿，设备和材料 11.9 亿，占比相对较少。深圳导入晶圆制造（如中芯国际、深菱半导体、方正微电子等）有利于与芯片设计企业联合，做大下游封测产业，拉动上游半导体设备和材料产业。成都。成都的集成电路产业以设计和封测为主，2017 年总产值 618.8 亿。设计企业如展讯通讯、海思成都等，封测企业如英特尔和德州仪器，产业链仍不完整。从 补链 角度出发，引入代工龙头格芯（投资 100 亿美元）和紫光存储（投资 2000 亿）两个大型 12 英寸晶圆制造项目，能够配套设计企业，发会发挥集群优势，并拉动半导体设备和材料产业。重庆、厦门、武汉、南京、合肥、广州等城市在 12 英寸产线带动下产业集群打造势头迅猛。导入先进晶圆制造产业前，这些城市面临集成电路企业数量少、产业链不完整、产业规模较小的局面。晶圆制造作为集成电路产业链中的中心环节，导入 12 英寸产线有利于发会其龙头作用，为集成电路产业集群打造发挥强大的牵引作用。以南京为例。2017 年，南京集成电路产业产值仅 78 亿，其中芯片设计 53.9 亿，制造 8.2 亿，封测 8.4 亿，设备和材料 7.5 亿，产业规模远小于无锡、苏州。2016、2017 年南京相继引入台积电和紫光存储 12 英寸晶圆厂项目，目前江北新区已集聚 IC 上下游企业 260 余家，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造全部环节，华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计领域国内排名前十的企业已有半数落户，全球集成电路知名企业安谋电子、新思科技、铿腾电子等也纷纷布局，创意电子、台湾欣铨、中科芯、中电科、华大九天、灵动微电子、国家 ASIC 工程中心、赛宝工业技术研究院等一大批重点项目也纷至沓来。江北新区 芯片之城 集聚效应显现。五 西方对中国禁运的先进设备和技术2017-03-20 00:35来源：科学Sciences（ID:SciencesPub），秦陇纪10汇编

　　开篇写到：美国政府控制敏感设备、软件技术的出口，作为一种提升国家安全利益和外交政策目标的手段。通过我们的出口控制体系，美国政府可以有效：

　　MTCR伙伴名单：阿根廷（1993）、澳大利亚（1990）、奥地利（1991）、比利时（1990）、保加利亚（2004）、巴西（1995）、加拿大（1987）、捷克共和国（1998）、丹麦（1990）、芬兰（1991）、法国（1987）、德国（1987），希腊（1992）、匈牙利（1993）、冰岛（1993）、爱尔兰（1992）、意大利（1987）、日本（1987）、卢森堡（1990）、荷兰（1990）、新西兰（1991）、挪威（1990）、波兰（1998）、葡萄牙（1992），公众对韩国（2001）、俄罗斯联邦（1995）、南非（1995）、西班牙（1990）、瑞典（1991）、瑞士（1992）、土耳其（1997）、乌克兰（1998）、英国（1987），美利坚合众国（1987）。

　　掌握并超越西方国家对华禁运的技术，是摆在当代中国人面前的大问题，单每年进口的计算机、手机芯片就要花2千亿美金，相当于每人为祖国在芯片一个方面的无能和无奈，付年费2500元/年，且看不到尽头。

　　在冷战结束以后，西方国家对华禁运的法律基础是1996年签订的《瓦森纳协议》（Wassenaar Arrangement），包含了绝大多数发达国家（甚至俄罗斯！）这个协议是一份管制物品清单，里面包含具体物项以及技术标准。它会管制协定成员国国对非协定成员国出口清单上面列出的军事物资以及两用物品，这个两用物品的定义十分宽泛，分为三种等级：普通两用物项（Dual use），敏感物项 (Sensitive List) 和极敏感物项(Very Sensitive List)。每个国家对于不同等级的物项会有不同的管理方式，举法国为例[1]：

　　一般的两用物项与敏感物项，出口需要法国经济部两用物项管制办公室（法语缩写SBDU）批准