1、封装的概念 2、封装的作用 3、封装技术 4、封装技术的演变 第三节 电子制造技术回顾

　　广义的电子制造也包括电子产品从市 场分析、经营决策、工程设计、加工 装配、质量控制、销售运输直至售后 服务的全过程。

　　电子封装工程：指将基板技术、芯片封装体、分立 元件等要素，（按电子设备整机要求）连接和装配 成整机装置或电子设备，并实现电子物理功能的工 程。

　　封装的目的：保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提 供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

　　现今，以硅为原料的电子组件产值，已经 超过以钢为原料的器物产值，人类的历史 已经正式进入了一个新的时代，也就是硅 的时代。

　　电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少 的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生 产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的 影响。

　　封装所涉及的领域广，它需要从材料到工艺、 从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等 等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是 一门综合性非常强的新型高科技学科。

　　狭义定义：集成电路芯片封装（Packaging,PKG）是 指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在 框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子 并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构 的工艺。 广义定义：还包括指封装工程：即将封装体与基板连 接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个 系统综合性能的工程。

　　有人将集成电路芯片与各种电路元器件比作 人类的头脑与身体内部的各种器官，而芯片封 装就像是将器官组合成的肌肉骨架，支撑和保 护整个个体；封装的连线像是血管神经，为整 个结构提供电源电压与电路信号传递的路径。

　　总之：封装是IC到系统的桥梁，控制着微 小系统的尺寸、性能、成本、可靠性。

　　技术的层次（共4层）： Level 0：芯片上元器件间的连线：又称芯片层次的封装（Chip Level Packaging）, 芯片与封装基板或引脚架之间的封装称为模块工艺； Level 2：将若干个模块与其他电子元器件组成一个电路 卡（Card）的工艺； Level 3：将若干个Card组合在一个主电路板（Board）上， 形成一个部件或者子系统的工艺；

　　半导体制造是指利用微细加工技术将各单元元器件按 一定的规律制作在一块微小的半导体片上进而形成半 导体芯片的过程，也称为集成电路制造。

　　电子封装是指从电路设计的完成开始， 根据电路图，将裸芯片、陶瓷、金属、 有机物等物质制造成芯片、元件、板卡、 电路板，最终组装成电子产品的整个过程。

　　前道工序：是从整块硅圆片入手，经过多次重 复的制膜、氧化、扩散电子制造，包括照相制版和光刻 等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件 及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要 求的元器件特性。

　　后道工序：是从由硅圆片切分好的一个一个的 小晶片入手，进行封装、固定、键合连接、塑 料灌封、引出接线端子、检查、打标、等工序， 制作成器件、部件的封装体，以确保元器件的 可靠性并便于与外电路连接。

　　封装实现的功能： 1、传递电能，如电源电压的分配和导通。 2、传递电路信号，如将延迟尽可能减小。 3、提供散热途径；4、结构保护与支持。

　　对封装另外要注意的因素： 1、成本，性价比；尺寸，大小，重量 2、外形与结构； 3、可靠性；机械冲击、温度变化、运输的加速度、使用环境 4、性能

　　1、芯片尺寸越来越大。2、工作频率越来越高。 3、发热量日趋最大。 4、引脚越来越多。